SMT貼片加工的工藝主要分為以下六大類：

　　1.噴涂工藝，用模板覆蓋在絕緣貼片上，把熔融金屬或?qū)щ娡苛蠂娡康劫N片表面，即形成導電圖形。

　　2.模壓加工工藝，利用模壓工藝，在塑料絕緣貼片上放一張金屬箔，用刻有導電圖形的SMT鋼網(wǎng)對金屬箔進行熱壓，這樣受熱受壓部位的金屬箔被黏合在貼片上形成導電圖形，其余部分的金屬箔則脫落。

　　3.涂料加工工藝，主要是把金屬粉末和膠黏劑混合，制成導電涂料，用通常的貼片方法將導電圖形涂在電路貼片上。

　　4.真空鍍膜工藝，是采用模板覆蓋在絕緣貼片上，在真空條件下使用陰極濺射或真空蒸發(fā)工藝得到金屬膜圖形。

　　5.化學沉積法利用化學反應將所需要的金屬沉積到絕緣貼片上形成導電圖形。

　　6.粉末燒結(jié)工藝，用一塊所需要圖形的鋼網(wǎng)，將膠黏劑在貼片上涂覆成導電圖形，上面再撒一層金屬粉末，然后將金屬粉末燒結(jié)成導電圖形，從而完成了對電路板的貼片加工。